Вертянов Денис Васильевич

Вертянов Денис Васильевич Должность:
      ведущий инженер, старший преподаватель

Уровень образования:
      ВПО

Квалификация:
      магистр техники и технологии

Аудитория:
      4112

Телефон:
      (499) 720-87-68



Краткая биография

В 2007 году завершил обучение на военной кафедре МИЭТ по программе подготовки офицеров запаса и защитил диплом бакалавра.

В 2008 году награжден стипендией Президента и Правительства России за успехи в учёбе и научной деятельности

В 2009 году окончил магистратуру по направлению 210200 «Проектирование и технология электронных средств»

С 2009 по 2012 года – начальник сектора САПР КО ЗАО «НТЦ ЭЛИНС»

В 2012 году окончил очную аспирантуру МИЭТ по специальности 05.27.06.

С 2012 года по настоящее время – ведущий инженер и ассистент кафедры микроэлектроники.

Читаемые курсы

  • Топологическое проектирование средствами Expedition PCB» (САПР Mentor Graphics)
  • Основы автоматизации инженерных задач в системе управления данными об изделии

Научная деятельность

Области научных интересов:

  • конструирование и технология многокристальных модулей;
  • технология гибких и гибко-жестких печатных плат;
  • технология беспаечного и бессварочного монтажа электронных компонентов;
  • внутренний монтаж активных и пассивных электронных компонентов;
  • автоматизация конструкторских и технологических задач;
  • системы управления данными об изделии и жизненным циклом изделия (PDM/PLM-системы)

Является руководителем и ответственным исполнителем ряда НИОКР, выполняемых на кафедре.

Публикации

2015

  1. Назаров Е.С., Вертянов Д.В. "Преимущества технологии внутреннего монтажа при производстве СБИС СнК и GPS/ГЛОНАСС-приемников ". Тезисы доклада Международной конференции «Микроэлектроника 2015». «Интегральные схемы и микроэлектронные модули: проектирование, производство и применение», г. Алушта, Крым, 28.09.2015-03.10.2015, стр. 50-52

2014

  1. D.Vertyanov,S. Timoshenkov, A. Golishnikov, E. Nazarov, M. Putrya, N. Korobova, D. Kostyukov. "Deep Plasma Etching Process Investigation of Polyimide Materials for Forming Interlayer Connections in Microelectronic Nodes". 2014 IEEE 34th International Scientific Conference on Electronics and Nanotechnology, ELNANO 2014 - Conference Proceedings, 6873961, pp. 54-57.
  2. Вертянов Д.В., Петров В.С. "Разработка новой технологии корпусирования кристаллов на гибком полиимидном основании". Тезисы доклада 21-ой Всероссийской межвузовской научно-технической конференции студентов и аспирантов "Микроэлектроника и информатика 2014", г. Зеленоград. стр. 63
  3. Вертянов Д.В., Петров В.С., Тимошенков С.П., Горюнова Е. "Свойства и практическое применение полиимидных микроструктур". Статья в журнале «Нано- и микросистемная техника». №11, 2014. стр.19-24.
  4. Д.В. Вертянов, А.А. Голишников, Д.А. Костюков, М.Г. Путря, С.П. Тимошенков. "Исследование процесса плазменного травления полиимидных материалов". Статья 5-ой международной научно-практической конференции «Современные информационные и электронные технологии», г. Одесса, 2014г. Украина. стр. 123-124.
  5. Д.В. Вертянов. «Варианты беспаечных и бессварочных технологий производства микроузлов КБ Радуги и МИЭТ».   Доклад на ежегодной конференции «Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике», г. Зеленоград, 2014 г. 16.04.2014 г.
  6. Тимошенков С.П., Шилов В.Ф., Миронов С.Г., Киргизов С.В., Тихонов К.С., Долговых Ю.Г., Вертянов Д.В., Тимошенков А.С., Титов А.Ю. Способ изготовления гибкой микропечатной платы. Опубликовано: 27.06.2014 бюл. №18.
  7. Заявка на патент "Способ производства электронных узлов радиоэлектронной аппаратуры на гибко-пластичном носителе без пайки и сварки". Вертянов Д.В., Петров В.С., Тимошенков С.П., Назаров Е.С. Уведомление о поступлении заявки №2014133855 от 19.08.2014 г.
  8. Е.С. Назаров, Д.В. Вертянов. Технология производства гибко-пластичных радиоэлектронных узлов. V всероссийской конференции «Обмен опытом в области создания сверхширополосных РЭС» «СВЧ-2014», г. Омск, октябрь 2014 г. стр. 184-187.
  9. V. Petrov, D. Vertyanov, S. Timoshenkov, V. Nikolaev. Surface treatment of polyimide film for metal magnetron deposition in vacuum. SPIE. 2014. P1-09
  10. Заявка на патент "Способ изготовления электронного узла". Вертянов Д.В., Тимошенков С.П., Назаров Е.С. Заявка №2014149659 от 10.12.2014 г.
  11. Заявка на патент "Способ монтажа микроэлектронных компонентов". Вертянов Д.В., Тимошенков С.П., Назаров Е.С.

2013

  1. С.П. Тимошенков, В.Ф. Шилов, С.В. Киргизов, И.Б. Сурукин, Д.В. Вертянов, К.С. Тихонов, Ю.Г. Долговых, А.Ю. Титов. Микромеханический датчик с использованием гибких конформных плат. Патент на полезную модель №126470, дата публикации 27.03.2013.
  2. Д.В. Вертянов, В.С. Петров, П.Н. Константинов. Сравнительный анализ двух технологий монтажа бескорпусных кристаллов на гибкую подложку многокристального модуля. Тезисы докладов 20-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов "Микроэлектроника и информатика – 2013", стр. 83.
  3. Д.В. Вертянов. Обзор зарубежных технологий беспаечного и бессварочного монтажа кристаллов и других компонентов. Конференция "Новые технологии производства РЭА и элементная база в отечественной радиоэлектронике", г. Зеленоград, НИУ МИЭТ, 9 апреля 2013 г.
  4. D.V. Vertyanov, K.S. Tikhonov, S.P. Timoshenkov, V.S. Petrov. Peculiarities of multichip micro module frameless design with ball contacts on the flexible board. 2013 IEEE 33rd International Scientific Conference Electronics and Nanotechnology, ELNANO 2013 - Conference Proceedings, 6552038, pp. 417-419.
  5. Д.В. Вертянов. Обзор зарубежных технологий беспаечного и бессварочного монтажа кристаллов и других электронных компонентов. Журнал "Вестник Радиоэлектроники", 08.2013, с.32-35.
  6. S.P. Timoshenkov, Yu.G. Dolgovykh, A.Yu. Titov, K.S. Tikhonov, D.V. Vertyanov. Peculiarities of stress-strain state in the bare crystals set on the technology of internal mounting// Proc. Second Asian School-Conference on Physics and Technology of Nanostructured Materials. Vladivostok, Russia. 20–27 August, 2013. P.259–260.
  7. D.V. Vertyanov, K.S. Tikhonov, S.P. Timoshenkov, V.S.  Petrov, G.A. Blinov. 3D multichip memory modules based on flexible board with ball leads. // Proc. Second Asian School-Conference on Physics and Technology of Nanostructured Materials. Vladivostok, Russia. 20–27 August, 2013. P.253–254.
  8. Лебедева Г.К., Рудая Л.И., Большаков М.Н., Марфичев А.Ю., Шаманин В.В., Назаров Е.С., Вертянов Д.В. Термостойкие адгезивы для соединения кристаллов и металлов с полиимидным основанием. Заявка № 2013115858  от 10.04.2013. Патент № 2534122. 

2012

  1. Д.В. Вертянов, Я.В. Василенко, С.П. Тимошенков, Ю.В. Ковганич. Автоматизация процессов управления конструкторских работ в едином информационном пространстве. Журнал "САПР и Графика", 11.2012, с.84-87.

2011

  1. Д.В. Вертянов. Автоматизированное управление конструкторско-технологическими работами в едином информационном пространстве. Тезисы докладов 18-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов "Микроэлектроника и информатика – 2011", с.140.

2009

  1. Д.В. Вертянов, Д.М Литманович. Разработка технологии сборки и монтажа кристаллов с шариковыми выводами на гибкую плату в составе МКМ. Тезисы докладов 16-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов "Микроэлектроника и информатика – 2009", с.77.  
  2. Д.В. Вертянов, К.С. Тихонов, Д.М. Литманович, Г.А. Блинов. Трёхмерные многокристальные модули памяти на основе кристаллов с шариковыми выводами. Сборник научных трудов / Под. ред. С.П. Тимошенкова. – М.: МИЭТ, 2009.  
  3. Е.Ю. Чугунов, Д.В. Вертянов. Технологические направления монтажа многокристальных модулей на основе бескорпусных микросхем с организованными выводами. Материалы Всероссийских научных и научно-технических конференций. Нижний Новгород 2009.  
  4. Ю.Г. Долговых, Д.В. Вертянов. Разработка и исследование многокристальных микромодулей в бескорпусном исполнении с шариковыми выводами на гибкой плате. Тезисы докладов 17-я Всероссийская межвузовская научно-техническая конференция студентов и аспирантов "Микроэлектроника и информатика – 2010", с.70.

2007

  1. Ю.Г. Долговых, А.И. Погалов, А.Б. Спиридонов, А.М. Грушевский, Д.В. Вертянов. Бескорпусная технология сборки интегральных микросхем с шариковыми выводами. Микросистемная техника. Моделирование, технология, контроль: Сборник научных трудов / Под. ред. С.П. Тимошенкова. – М.: МИЭТ, 2007. – 208 с., с.46-51. 
  2.  А.Ю. Титов, С.Н. Семенин, А.М. Грушевский, А.И. Погалов, Д.В. Вертянов. Конструктивно–технологическая оптимизация паяных соединений для бессвинцовой технологии. Микросистемная техника. Моделирование, технология, контроль: Сборник научных трудов / Под. ред. С.П. Тимошенкова. – М.: МИЭТ, 2007. – 208 с., с.52-64.
  3.  П.А. Жуков, Е.Ю. Чугунов, Д.В. Вертянов. Высокоинтегрированные многокристальные микромодули памяти на полимерном основании в трехмерном исполнении. Всероссийский молодежный научно-инновационный конкурс-конференция «Электроника-2006», с. 18.  

Участвовал в событиях:


Назад в раздел